Waymo, 자율주행 컴퓨팅 시스템 내부 구조 최초 공개

무엇이 바뀌었나

Waymo가 자사 블로그를 통해 자율주행차에 탑재되는 컴퓨팅 시스템의 내부 구조를 처음으로 상세히 공개했다[1]. 공개된 내용에는 Waymo가 자체 설계한 5nm 공정 ASIC 칩이 포함돼 있으며, 회사는 이 컴퓨팅 아키텍처가 반응성(Responsive), 강인성(Ruggedized), 이중화(Redundant)라는 세 가지 핵심 요건을 중심으로 설계됐다고 설명했다[1]. 그동안 자율주행 업계에서 하드웨어 스택을 이 정도로 구체적으로 공개한 사례는 드물었다는 점에서, 이번 발표는 Waymo가 소프트웨어뿐 아니라 자체 실리콘 설계 역량까지 확보했음을 알리려는 의도로 읽힌다.

세 가지 설계 요건이 의미하는 것

Waymo가 제시한 반응성, 강인성, 이중화라는 세 가지 축은 자율주행이라는 용도의 특수성을 반영한다. 반응성은 센서로부터 들어오는 대량의 데이터를 지연 없이 처리해 즉각적인 주행 판단으로 이어져야 한다는 요구를, 강인성은 고온·진동·전력 변동 같은 차량 환경에서도 안정적으로 작동해야 한다는 요구를, 이중화는 일부 부품이 고장 나더라도 시스템 전체가 멈추지 않아야 한다는 요구를 가리킨다. 자율주행 컴퓨팅은 일반 데이터센터나 소비자용 기기와 달리 오류가 곧바로 안전 사고로 이어질 수 있기 때문에, 이런 요건은 새로울 것은 없지만 공식적으로 설계 원칙으로 명시됐다는 점에서 확인할 가치가 있다[1].

반도체 공급망과 기업 실무 영향

이번 공개에서 함께 언급된 파트너사 목록도 눈에 띈다. Waymo는 AMD, Micron, NVIDIA, Samsung, Sandisk, Socionext, TSMC 등과의 협력을 통해 이 컴퓨팅 시스템을 구성했다고 밝혔다[1]. 이는 자율주행용 자체 칩 설계가 팹리스 반도체 기업, 메모리 제조사, 파운드리를 아우르는 복합적인 공급망 위에서 이뤄지고 있음을 보여준다. 국내 반도체 기업 입장에서는 삼성이 이 목록에 포함돼 있다는 점에서, 자율주행용 커스텀 실리콘 시장이 메모리와 파운드리 양쪽에서 새로운 수요처가 될 수 있는지 지켜볼 필요가 있다. 다만 이번 발표는 협력사 명단을 언급하는 수준이며, 각 기업이 구체적으로 어떤 부품이나 공정을 담당했는지는 밝혀지지 않았다.

자동차·모빌리티 업계 실무자 입장에서는 완성차나 부품업체가 아닌 소프트웨어·서비스 기업이 하드웨어 설계까지 직접 통제하는 흐름을 다시 확인하는 사례이기도 하다. 자율주행 시스템을 외부 벤더의 표준 컴퓨팅 플랫폼에 의존하던 접근과 달리, Waymo처럼 자체 ASIC을 설계해 반응성과 안전성 요건을 직접 최적화하는 방식이 확산되면 관련 부품·검증 조직의 역할 분담에도 변화가 생길 수 있다.

확인할 점

이번 공개 자료에는 칩의 세부 성능 수치나 도입 시점, 협력사별 구체적 역할이 담겨 있지 않다. 5nm ASIC이 어떤 세대의 Waymo 차량부터 적용됐는지, 각 파트너사가 설계·제조·검증 단계 중 어디를 맡았는지는 추가 확인이 필요한 부분이다. 자율주행 하드웨어 스택에 대한 관심이 있는 기업이라면 후속 발표나 기술 문서를 통해 이런 세부 사항이 공개되는지 지켜볼 필요가 있다.